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第三次斩获CITE大奖丨紫光同芯大容量高性能安全芯片THD89获CITE2022创新奖

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Issuing time:2022-12-13 13:05Author:Glochip.comLink:http://glochip.com/news/

8月16日,以“奋进十载 智创未来”为主题的第十届中国电子信息博览会(CITE 2022)在深圳会展中心盛大开幕。博览会期间,“第十届中国电子信息博览会创新奖”评审结果发布,紫光同芯大容量高性能安全芯片THD89,凭借领先的技术创新优势与市场表现成功入围,这也是紫光同芯第三次斩获该奖项。

CITE 是展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台,在国际电子信息行业颇具影响力。本届CITE创新奖由中国电子信息博览会组委会组织,共20多位专家对参评产品从技术领先性、市场竞争性、设计新颖性、功能适用性、环保先进性等维度层层筛选,最终形成CITE 2022创新奖获奖榜单。

紫光同芯大容量高性能安全芯片THD89从一众产品中脱颖而出,标志着该产品研发创新能力和市场应用成果,得到了业界权威的一致认可。

大容量高性能安全芯片THD89

该产品支持国际、国密算法,具备大容量存储空间,兼容主流标准接口,采用安全可靠的芯片架构,可为身份认证、大容量USIM卡、eSIM、车联网等应用领域提供全套解决方案,在5G、新基建背景下的物联网应用领域拥有广阔的发展空间。

性能优势

安全性:具有国密二级、信息安全EAL4+、银联芯片安全认证等资质。

可靠性:NVM超过50万次擦写次数,数据保持时间长达25年以上。

兼容性:具备良好的兼容性,适配市面上多种终端。

大容量:与同类产品相比,缓存空间更大、资源更充裕,满足智能卡和物联网应用的空间需求。

多应用:丰富的通讯接口,适用于智能卡、SE、物联网、车联网等。

应用成果

紫光同芯基于该产品,与国内外各大卡商、运营商、系统商展开密切合作,在移动通信、车联网、物联网等领域成果丰硕。


01 移动通信领域


基于该芯片的eUICC产品,通过了GSMA定义的 M2M SGP16 compliance 标准评审,被列入GSMA产品名录,这是国产安全芯片平台首次通过GSMA M2M eUICC标准测试,助推国产芯片进一步开辟全球eUICC市场;联通华盛与紫光同芯基于该芯片,成功研发出国内首款支持5G profile下载、 SA和NSA双模联网的联通5G eSIM产品,填补了5G技术在eSIM领域的空白。


02 创新应用领域


支持加载多应用,基于该芯片打造的运营商超级SIM卡,成功落地商用可信SIM数字身份、数字人民币等行业应用,实现了与金融、政府、教育、交通、数字防疫等行业的融合,正在为数千万用户的“一卡式”生活体验提供安全保障。


03 车联网领域


基于该芯片的车联网解决方案,已逐步应用于众多国内外知名品牌汽车,在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等多个领域取得了实质性商用进展。


04 物联网领域


该芯片因其大容量存储空间以及丰富多样的通信接口,在智能工业、智能家居等物联网领域崭露头角。集eSIM和eSE功能于一身,有助于物联网设备的小型化、集约化。


未来,紫光同芯将基于大容量高性能安全芯片THD89系列产品持续创新,围绕全球数字化新应用、新进程,布局更广泛的安全芯片解决方案,让全球客户健康、可持续发展更有保障。

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